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MP157GJ-Z与MP4572升降压芯片的特性

当前,国家开云在线官网力扶持半导体产业发展,对于半导体产业发展来说是一机遇,同时对半导体从业者来说是最好的开云在线官网。据悉,2016年新应用技术开发与市场逐渐成熟,为IC设计...

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MP150GJ-Z与MP2307升降压芯片的特性

2015年中国集成电路市场迎高歌猛进式发展,销售额达到11024亿元,同比增长6.1%,成为全球第二集成电路产业大国。2015年中国集成电路行业呈现出新的发展特...

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AH1389-HK4-7与MP2000DJ-ADJ-LF-Z升降压芯片的特性

集成电路制造目前基本上是12寸,而且工艺都是40nm以下,2025年左右应该可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先进工艺量产。其中,28nm在2017-2018年...

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BCP5610TA与MP2002DD-LF-Z升降压芯片的特性

在2000年左右,国内IC(集成电路)生产可供应大约6-8%的国内需求,也就是超过90%依赖进口。到中芯国际建立后加上其它同行,国内整体可以供应15%的国内IC...

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BZX84C4V3Q与MP2005DD-LF-Z升降压芯片的特性

大陆半导体需求量非常大,我们自己的IC(集成电路)产业生产量不够,所以现在IC(集成电路)已经成为中国大陆进口额最多的单一项目,连续数年超过了石油的进口额。中国...

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DUP2105SOQ与MP2012DQ-LF-Z升降压芯片的特性

截止2014年,全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右,平均约450万片/月。2015年第1~第2季度每月平均需求量约500万片。目前,12...

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BZT52C39Q与MP2015AGG-Z升降压芯片的特性

300mm硅片也就是12英寸硅片,自2009年起成为全球硅圆片需求的主流(大于50%),预计2017 年将占硅片市场需求大于75%的份额。12寸的流片工艺是半导...

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AP7343D-30FS4-7B与MP20075DH-LF-Z升降压芯片的特性

市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告,显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期在2016年...

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BAS20DWQ与MP2116DQ-LF-Z升降压芯片的特性

相信大家对于PFC并不陌生,其能够对电子电路设计中的电力使用程度进行衡量,是衡量电能是否被有效利用的指标之一。PFC有主动和被动之分,两者的含义并不相同,但对于...

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AP7365-25WG与MP2130DG-LF-Z升降压芯片的特性

近三年,集成电路产业的各个环节迈入了快车道,中国集成电路设计业、制造业、封测业三个环节2015年年销售额分别为1325亿、901亿、1384亿元,2013年-2...

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