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新闻资讯

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2022-08

MP157GJ-Z与MP4572升降压芯片的特性

当前,国家正大力扶持半导体产业发展,对于半导体产业发展来说是一机遇,同时对半导体从业者来说是最好的时代。据悉,2016年新应用技术开发与市场逐渐成熟,为IC设计带来新的发展机遇,其中指纹辨识、虚拟实境、先进驾驶辅助系统及无人机等职能硬件和新应用,不论

01

2022-08

MP150GJ-Z与MP2307升降压芯片的特性

2015年中国集成电路市场迎高歌猛进式发展,销售额达到11024亿元,同比增长6.1%,成为全球第二集成电路产业大国。2015年中国集成电路行业呈现出新的发展特点,在国家大众创新、万众创业政策激励下,众多的集成电路设计企业如雨后春笋般涌现,仅去年一年

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2022-07

AH1389-HK4-7与MP2000DJ-ADJ-LF-Z升降压芯片的特性

集成电路制造目前基本上是12寸,而且工艺都是40nm以下,2025年左右应该可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先进工艺量产。其中,28nm在2017-2018年将会是主力,20nm的比重增加,而16nm和14nm难度很大,量产的数量还不太多,但预计2

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2022-07

BCP5610TA与MP2002DD-LF-Z升降压芯片的特性

在2000年左右,国内IC(集成电路)生产可供应大约6-8%的国内需求,也就是超过90%依赖进口。到中芯国际建立后加上其它同行,国内整体可以供应15%的国内IC(集成电路)需求量。但从大概2006年至今,供应量虽然加大了不少,但需求量也同步增加,国内

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2022-07

BZX84C4V3Q与MP2005DD-LF-Z升降压芯片的特性

大陆半导体需求量非常大,我们自己的IC(集成电路)产业生产量不够,所以现在IC(集成电路)已经成为中国大陆进口额最多的单一项目,连续数年超过了石油的进口额。中国作为IC(集成电路)的使用大国,生产却量能不够,过多依赖进口,因此,目前国家成立的集成电路

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2022-07

DUP2105SOQ与MP2012DQ-LF-Z升降压芯片的特性

截止2014年,全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右,平均约450万片/月。2015年第1~第2季度每月平均需求量约500万片。目前,12英寸硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸(16nm和14nm)的存储器、数字电